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Materials Today Communications是材料科學(xué)領(lǐng)域的一本優(yōu)秀期刊。由Elsevier BV出版社出版。該期刊主要發(fā)表材料科學(xué)領(lǐng)域的原創(chuàng)性研究成果。創(chuàng)刊于2014年,該期刊主要刊載Materials Science-General Materials Science及其基礎(chǔ)研究的前瞻性、原始性、首創(chuàng)性研究成果、科技成就和進(jìn)展。該期刊不僅收錄了該領(lǐng)域的科技成就和進(jìn)展,更以其深厚的學(xué)術(shù)積淀和卓越的審稿標(biāo)準(zhǔn),確保每篇文章都具備高度的學(xué)術(shù)價值。此外,該刊同時被SCIE數(shù)據(jù)庫收錄,并被劃分為中科院SCI3區(qū)期刊,它始終堅(jiān)持創(chuàng)新,不斷專注于發(fā)布高度有價值的研究成果,不斷推動材料科學(xué)領(lǐng)域的進(jìn)步。
同時,我們注重來稿文章表述的清晰度,以及其與我們的讀者群體和研究領(lǐng)域的相關(guān)性。為此,我們期待所有投稿的文章能夠保持簡潔明了、組織有序、表述清晰。該期刊平均審稿速度為平均 。若您對于稿件是否適合該期刊存在疑慮,建議您在提交前主動與期刊主編取得聯(lián)系,或咨詢本站的客服老師。我們的客服老師將根據(jù)您的研究內(nèi)容和方向,為您推薦最為合適的期刊,助力您順利投稿,實(shí)現(xiàn)學(xué)術(shù)成果的順利發(fā)表。
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
材料科學(xué) | 3區(qū) | MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 | 3區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
材料科學(xué) | 3區(qū) | MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 | 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
材料科學(xué) | 3區(qū) | MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 | 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 3區(qū) | MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 | 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
材料科學(xué) | 3區(qū) | MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 | 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
材料科學(xué) | 3區(qū) | MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 | 3區(qū) | 否 | 否 |
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q2 | 176 / 438 |
59.9% |
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q2 | 185 / 438 |
57.88% |
學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
大類:Engineering 小類:Mechanics of Materials | Q2 | 122 / 398 |
69% |
大類:Engineering 小類:Materials Chemistry | Q2 | 114 / 317 |
64% |
大類:Engineering 小類:General Materials Science | Q2 | 178 / 463 |
61% |
年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
年發(fā)文量 | 0 | 0 | 0 | 0 | 195 | 267 | 964 | 1395 | 1887 | 2647 |
國家/地區(qū) | 數(shù)量 |
CHINA MAINLAND | 483 |
India | 187 |
USA | 145 |
Iran | 83 |
Japan | 67 |
Canada | 49 |
France | 48 |
Brazil | 46 |
GERMANY (FED REP GER) | 46 |
Russia | 46 |
機(jī)構(gòu) | 數(shù)量 |
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM) | 53 |
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 43 |
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS) | 27 |
RUSSIAN ACADEMY OF SCIENCES | 24 |
NATIONAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY (NIT SYSTEM) | 22 |
COUNCIL OF SCIENTIFIC & INDUSTRIAL RESEARCH (CSIR) - INDIA | 18 |
SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY | 18 |
UNITED STATES DEPARTMENT OF ENERGY (DOE) | 18 |
SICHUAN UNIVERSITY | 15 |
CENTRAL SOUTH UNIVERSITY | 14 |
文章名稱 | 引用次數(shù) |
Hybrid Ti matrix composites with TiB2 and TiC compounds | 46 |
Effect of wood content in FDM filament on properties of 3D printed parts | 28 |
Biopolymer reinforced nanocomposites: A comprehensive review | 27 |
Deposition of nanomaterials: A crucial step in biosensor fabrication | 23 |
Recent advances in electrospun polycaprolactone based scaffolds for wound healing and skin bioengineering applications | 22 |
The influence of electrospinning parameters and solvent selection on the morphology and diameter of polyimide nanofibers | 21 |
Electromagnetic interference shielding effectiveness of ABS carbon-based composites manufactured via fused deposition modelling | 18 |
Integrating softwood biorefinery lignin into polyhydroxybutyrate composites and application in 3D printing | 18 |
Development of constitutive material model of 3D printed structure via FDM | 17 |
Investigation on the effect of NH4Br at transport properties in k-carrageenan based biopolymer electrolytes via structural and electrical analysis | 16 |
SCIE
CiteScore 2
SCIE
影響因子 15.3
CiteScore 21.9
SCIE
CiteScore 0.1
SCIE
CiteScore 10.3
SCIE
影響因子 0.8
CiteScore 1.3
SCIE
影響因子 14.8
CiteScore 13.8
SCIE
SCIE
影響因子 0.6
CiteScore 1.4
SCIE
影響因子 1.7
SCIE
影響因子 12.6
CiteScore 17.8
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