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Ieee Design & Test
人氣：32

Ieee Design & Test SCIE

  • ISSN：2168-2356
  • 出版商：IEEE Computer Society
  • 出版語言：English
  • E-ISSN：2168-2364
  • 出版地區：UNITED STATES
  • 是否預警：否
  • 創刊時間：2013
  • 出版周期：6 issues/year
  • TOP期刊：否
  • 影響因子：1.9
  • 是否OA：未開放
  • CiteScore：3.8
  • H-index：72
  • 研究類文章占比：100.00%
  • Gold OA文章占比：6.08%
  • 文章自引率：0.05
  • 開源占比：0.0625
  • 國際標準簡稱：IEEE DES TEST
  • 涉及的研究方向：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
  • 中文名稱：IEEE設計與測試
  • 預計審稿周期：
國內分區信息：

大類學科：工程技術  中科院分區  4區

國際分區信息：

JCR學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE、ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC  JCR分區  Q3

  • 影響因子：1.9
  • Gold OA文章占比：6.08%
  • CiteScore：3.8
  • 研究類文章占比：100.00%
  • 開源占比：0.0625
  • 文章自引率：0.05

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Ieee Design & Test 期刊簡介

Ieee Design & Test是工程技術領域的一本優秀期刊。由IEEE Computer Society出版社出版。該期刊主要發表工程技術領域的原創性研究成果。創刊于2013年，該期刊主要刊載COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC及其基礎研究的前瞻性、原始性、首創性研究成果、科技成就和進展。該期刊不僅收錄了該領域的科技成就和進展，更以其深厚的學術積淀和卓越的審稿標準，確保每篇文章都具備高度的學術價值。此外，該刊同時被SCIE數據庫收錄，并被劃分為中科院SCI4區期刊，它始終堅持創新，不斷專注于發布高度有價值的研究成果，不斷推動工程技術領域的進步。

同時，我們注重來稿文章表述的清晰度，以及其與我們的讀者群體和研究領域的相關性。為此，我們期待所有投稿的文章能夠保持簡潔明了、組織有序、表述清晰。該期刊平均審稿速度為平均 。若您對于稿件是否適合該期刊存在疑慮，建議您在提交前主動與期刊主編取得聯系，或咨詢本站的客服老師。我們的客服老師將根據您的研究內容和方向，為您推薦最為合適的期刊，助力您順利投稿，實現學術成果的順利發表。

Ieee Design & Test 期刊國內分區信息

中科院分區 2023年12月升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區 4區 否 否
中科院分區 2022年12月升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區 4區 否 否
中科院分區 2021年12月舊的升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區 4區 否 否
中科院分區 2021年12月基礎版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區 4區 否 否
中科院分區 2021年12月升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區 4區 否 否
中科院分區 2020年12月舊的升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 3區 3區 否 否

Ieee Design & Test 期刊國際分區信息（2023-2024年最新版）

按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59

29.7%
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352

40.2%
按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 40 / 59

33.05%
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354

38.84%

CiteScore指數（2024年最新版）

  • CiteScore：3.8
  • SJR：0.489
  • SNIP：0.757
學科類別 分區 排名 百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering Q2 354 / 797

55%
大類：Engineering 小類：Hardware and Architecture Q3 94 / 177

47%
大類：Engineering 小類：Software Q3 230 / 407

43%

期刊評價數據趨勢圖

中科院分區趨勢圖
期刊影響因子和自引率趨勢圖

發文統計

年發文量統計
年份 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
年發文量 42 40 53 37 51 40 54 61 61 59

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