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Soldering & Surface Mount Technology
人氣:21

Soldering & Surface Mount Technology SCIE

  • ISSN:0954-0911
  • 出版商:Emerald Group Publishing Ltd.
  • 出版語言:English
  • E-ISSN:1758-6836
  • 出版地區(qū):ENGLAND
  • 是否預(yù)警:
  • 創(chuàng)刊時(shí)間:1981
  • 出版周期:Quarterly
  • TOP期刊:
  • 影響因子:1.7
  • 是否OA:未開放
  • CiteScore:4.1
  • H-index:28
  • 研究類文章占比:100.00%
  • Gold OA文章占比:0.00%
  • 文章自引率:0.15
  • 開源占比:0.0265
  • 出版國人文章占比:0.21
  • 國際標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)稱:SOLDER SURF MT TECH
  • 涉及的研究方向:工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合
  • 中文名稱:焊接和表面貼裝技術(shù)
  • 預(yù)計(jì)審稿周期: 12周,或約稿
國內(nèi)分區(qū)信息:

大類學(xué)科:材料科學(xué)  中科院分區(qū)  4區(qū)

國際分區(qū)信息:

JCR學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC、ENGINEERING, MANUFACTURING、MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY、METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING  JCR分區(qū)  Q2

  • 影響因子:1.7
  • Gold OA文章占比:0.00%
  • CiteScore:4.1
  • 研究類文章占比:100.00%
  • 開源占比:0.0265
  • 文章自引率:0.15
  • 出版國人文章占比:0.21

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Soldering & Surface Mount Technology 期刊簡(jiǎn)介

Soldering & Surface Mount Technology是材料科學(xué)領(lǐng)域的一本優(yōu)秀期刊。由Emerald Group Publishing Ltd.出版社出版。該期刊主要發(fā)表材料科學(xué)領(lǐng)域的原創(chuàng)性研究成果。創(chuàng)刊于1981年,該期刊主要刊載工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合及其基礎(chǔ)研究的前瞻性、原始性、首創(chuàng)性研究成果、科技成就和進(jìn)展。該期刊不僅收錄了該領(lǐng)域的科技成就和進(jìn)展,更以其深厚的學(xué)術(shù)積淀和卓越的審稿標(biāo)準(zhǔn),確保每篇文章都具備高度的學(xué)術(shù)價(jià)值。此外,該刊同時(shí)被SCIE數(shù)據(jù)庫收錄,并被劃分為中科院SCI4區(qū)期刊,它始終堅(jiān)持創(chuàng)新,不斷專注于發(fā)布高度有價(jià)值的研究成果,不斷推動(dòng)材料科學(xué)領(lǐng)域的進(jìn)步。

同時(shí),我們注重來稿文章表述的清晰度,以及其與我們的讀者群體和研究領(lǐng)域的相關(guān)性。為此,我們期待所有投稿的文章能夠保持簡(jiǎn)潔明了、組織有序、表述清晰。該期刊平均審稿速度為平均 12周,或約稿 。若您對(duì)于稿件是否適合該期刊存在疑慮,建議您在提交前主動(dòng)與期刊主編取得聯(lián)系,或咨詢本站的客服老師。我們的客服老師將根據(jù)您的研究?jī)?nèi)容和方向,為您推薦最為合適的期刊,助力您順利投稿,實(shí)現(xiàn)學(xué)術(shù)成果的順利發(fā)表。

Soldering & Surface Mount Technology 期刊國內(nèi)分區(qū)信息

中科院分區(qū) 2023年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 4區(qū) METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū) 2022年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 2區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū) 2021年12月舊的升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū) 2021年12月基礎(chǔ)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 3區(qū)
中科院分區(qū) 2021年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū) 2020年12月舊的升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 2區(qū) METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 2區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

Soldering & Surface Mount Technology 期刊國際分區(qū)信息(2023-2024年最新版)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 227 / 352

35.7%

學(xué)科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.3%

學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 321 / 438

26.8%

學(xué)科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 40 / 90

56.1%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 249 / 354

29.8%

學(xué)科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.32%

學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 306 / 438

30.25%

學(xué)科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 43 / 91

53.3%

CiteScore指數(shù)(2024年最新版)

  • CiteScore:4.1
  • SJR:0.365
  • SNIP:0.922
學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 316 / 797

60%

大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics Q2 175 / 434

59%

大類:Engineering 小類:General Materials Science Q2 227 / 463

51%

期刊評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)趨勢(shì)圖

中科院分區(qū)趨勢(shì)圖
期刊影響因子和自引率趨勢(shì)圖

發(fā)文統(tǒng)計(jì)

年發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
年份 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
年發(fā)文量 24 26 25 27 28 30 40 33 31 22
國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
國家/地區(qū) 數(shù)量
CHINA MAINLAND 31
Malaysia 19
Hungary 13
Poland 11
USA 9
Czech Republic 8
India 7
Pakistan 6
Taiwan 5
GERMANY (FED REP GER) 3
機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
機(jī)構(gòu) 數(shù)量
BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY & ECONOMICS 13
UNIVERSITI SAINS MALAYSIA 11
CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGUE 7
UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA 7
AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY 6
HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY 4
UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLIS 4
AGRICULTURAL UNIVERSITY PESHAWAR 3
BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 3
CAPITAL UNIV SCI & TECHNOL 3

高引用文章

文章名稱 引用次數(shù)
Convection vs vapour phase reflow in LED and BGA assembly 6
Nickel effects on the structural and some physical properties of the eutectic Sn-Ag lead-free solder alloy 5
Experimental and numerical investigations of the vibration reliability of BGA and LGA solder configurations and SAC105 and 63Sn37Pb solder alloys 5
Measurement and regulation of saturated vapour height level in VPS chamber 4
Correlation of microstructural evolution and hardness properties of 99.0Sn-0.3Ag-0.7Cu (SAC0307) lead-free solder under blast wave condition 4
The influence of a soldering manner on thermal properties of LED modules 3
Residual free solder process for fluxless solder pastes 3
Microstructure of Sn-20In-2.8Ag solder and mechanical properties of joint with Cu 3
Corrosion characterization of Sn-Zn solder: a review 3
SAC-xTiO(2) nano-reinforced lead-free solder joint characterizations in ultra-fine package assembly 3

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