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Plasma Chemistry And Plasma Processing是物理與天體物理領域的一本優(yōu)秀期刊。由Springer US出版社出版。該期刊主要發(fā)表物理與天體物理領域的原創(chuàng)性研究成果。創(chuàng)刊于1981年,該期刊主要刊載工程技術-工程:化工及其基礎研究的前瞻性、原始性、首創(chuàng)性研究成果、科技成就和進展。該期刊不僅收錄了該領域的科技成就和進展,更以其深厚的學術積淀和卓越的審稿標準,確保每篇文章都具備高度的學術價值。此外,該刊同時被SCIE數據庫收錄,并被劃分為中科院SCI3區(qū)期刊,它始終堅持創(chuàng)新,不斷專注于發(fā)布高度有價值的研究成果,不斷推動物理與天體物理領域的進步。
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大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
物理與天體物理 | 3區(qū) | ENGINEERING, CHEMICAL 工程:化工 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS 物理:流體與等離子體 | 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區(qū) | PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS 物理:流體與等離子體 ENGINEERING, CHEMICAL 工程:化工 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 | 2區(qū) 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區(qū) | ENGINEERING, CHEMICAL 工程:化工 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS 物理:流體與等離子體 | 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區(qū) | ENGINEERING, CHEMICAL 工程:化工 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS 物理:流體與等離子體 | 4區(qū) 3區(qū) 2區(qū) | 否 | 否 |
大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區(qū) | ENGINEERING, CHEMICAL 工程:化工 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS 物理:流體與等離子體 | 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區(qū) | ENGINEERING, CHEMICAL 工程:化工 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS 物理:流體與等離子體 | 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學科:ENGINEERING, CHEMICAL | SCIE | Q3 | 91 / 170 |
46.8% |
學科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q2 | 81 / 179 |
55% |
學科:PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS | SCIE | Q2 | 12 / 40 |
71.3% |
按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學科:ENGINEERING, CHEMICAL | SCIE | Q2 | 55 / 171 |
68.13% |
學科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q2 | 69 / 179 |
61.73% |
學科:PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS | SCIE | Q2 | 17 / 40 |
58.75% |
學科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
大類:Physics and Astronomy 小類:Condensed Matter Physics | Q1 | 108 / 434 |
75% |
大類:Physics and Astronomy 小類:Surfaces, Coatings and Films | Q2 | 34 / 132 |
74% |
大類:Physics and Astronomy 小類:General Chemical Engineering | Q2 | 79 / 273 |
71% |
大類:Physics and Astronomy 小類:General Chemistry | Q2 | 119 / 408 |
70% |
年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
年發(fā)文量 | 88 | 67 | 94 | 96 | 78 | 91 | 119 | 74 | 85 | 123 |
國家/地區(qū) | 數量 |
CHINA MAINLAND | 70 |
Russia | 37 |
USA | 29 |
France | 26 |
GERMANY (FED REP GER) | 21 |
Czech Republic | 15 |
Iran | 14 |
India | 12 |
Japan | 12 |
Poland | 11 |
機構 | 數量 |
RUSSIAN ACADEMY OF SCIENCES | 24 |
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS) | 21 |
CZECH ACADEMY OF SCIENCES | 10 |
XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY | 10 |
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 9 |
DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 9 |
COMENIUS UNIVERSITY BRATISLAVA | 7 |
IVANOVO STATE UNIVERSITY OF CHEMISTRY & TECHNOLOGY | 7 |
STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA | 7 |
KOREA UNIVERSITY | 6 |
文章名稱 | 引用次數 |
Effect of Cold Atmospheric Pressure Plasma on Maize Seeds: Enhancement of Seedlings Growth and Surface Microorganisms Inactivation | 23 |
Cold Atmospheric Pressure Plasma Can Induce Adaptive Response in Pea Seeds | 14 |
Inactivation of Shewanella putrefaciens by Plasma Activated Water | 13 |
Seed Priming with Non-thermal Plasma Modified Plant Reactions to Selenium or Zinc Oxide Nanoparticles: Cold Plasma as a Novel Emerging Tool for Plant Science | 13 |
Stimulation of the Germination and Early Growth of Tomato Seeds by Non-thermal Plasma | 12 |
Evaluation of Oxidative Species in Gaseous and Liquid Phase Generated by Mini-Gliding Arc Discharge | 12 |
Non-thermal Plasma Induced Expression of Heat Shock Factor A4A and Improved Wheat (Triticum aestivum L.) Growth and Resistance Against Salt Stress | 11 |
Effect of the Magnetic Field on the Magnetically Stabilized Gliding Arc Discharge and Its Application in the Preparation of Carbon Black Nanoparticles | 9 |
On the Possibilities of Straightforward Characterization of Plasma Activated Water | 8 |
Plasma Activated Organic Fertilizer | 8 |
SCIE
影響因子 4.2
CiteScore 1.5
SCIE
影響因子 0.9
CiteScore 1.6
SCIE
影響因子 1.8
CiteScore 3.1
SCIE
影響因子 2.7
CiteScore 6.9
SCIE
影響因子 0.5
CiteScore 1.4
SCIE
CiteScore 4
SCIE
影響因子 4.8
CiteScore 6.7
SCIE
CiteScore 2.8
SCIE
影響因子 0.7
CiteScore 1.4
SCIE
影響因子 1.3
CiteScore 2.7
若用戶需要出版服務,請聯(lián)系出版商:SPRINGER, 233 SPRING ST, NEW YORK, USA, NY, 10013。