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Journal Of Electronic Packaging
人氣：19

Journal Of Electronic Packaging SCIE

  • ISSN：1043-7398
  • 出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)
  • 出版語言：English
  • E-ISSN：1528-9044
  • 出版地區：UNITED STATES
  • 是否預警：否
  • 創刊時間：1989
  • 出版周期：Quarterly
  • TOP期刊：否
  • 影響因子：2.2
  • 是否OA：未開放
  • CiteScore：4.9
  • H-index：46
  • 研究類文章占比：97.78%
  • Gold OA文章占比：0.57%
  • 文章自引率：0.0625
  • 開源占比：0.005
  • OA被引用占比：0.0057...
  • 出版國人文章占比：0.19
  • 國際標準簡稱：J ELECTRON PACKAGING
  • 涉及的研究方向：工程技術-工程：電子與電氣
  • 中文名稱：電子封裝雜志
  • 預計審稿周期： 12周，或約稿
國內分區信息：

大類學科：工程技術  中科院分區  4區

國際分區信息：

JCR學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC、ENGINEERING, MECHANICAL  JCR分區  Q2

  • 影響因子：2.2
  • Gold OA文章占比：0.57%
  • OA被引用占比：0.0057...
  • CiteScore：4.9
  • 研究類文章占比：97.78%
  • 開源占比：0.005
  • 文章自引率：0.0625
  • 出版國人文章占比：0.19

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Journal Of Electronic Packaging 期刊簡介

Journal Of Electronic Packaging是工程技術領域的一本優秀期刊。由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版社出版。該期刊主要發表工程技術領域的原創性研究成果。創刊于1989年，該期刊主要刊載工程技術-工程：電子與電氣及其基礎研究的前瞻性、原始性、首創性研究成果、科技成就和進展。該期刊不僅收錄了該領域的科技成就和進展，更以其深厚的學術積淀和卓越的審稿標準，確保每篇文章都具備高度的學術價值。此外，該刊同時被SCIE數據庫收錄，并被劃分為中科院SCI4區期刊，它始終堅持創新，不斷專注于發布高度有價值的研究成果，不斷推動工程技術領域的進步。

同時，我們注重來稿文章表述的清晰度，以及其與我們的讀者群體和研究領域的相關性。為此，我們期待所有投稿的文章能夠保持簡潔明了、組織有序、表述清晰。該期刊平均審稿速度為平均 12周，或約稿 。若您對于稿件是否適合該期刊存在疑慮，建議您在提交前主動與期刊主編取得聯系，或咨詢本站的客服老師。我們的客服老師將根據您的研究內容和方向，為您推薦最為合適的期刊，助力您順利投稿，實現學術成果的順利發表。

Journal Of Electronic Packaging 期刊國內分區信息

中科院分區 2023年12月升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 4區 4區 否 否
中科院分區 2022年12月升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 4區 4區 否 否
中科院分區 2021年12月舊的升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 4區 4區 否 否
中科院分區 2021年12月基礎版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 4區 4區 否 否
中科院分區 2021年12月升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 4區 4區 否 否
中科院分區 2020年12月舊的升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 3區 4區 否 否

Journal Of Electronic Packaging 期刊國際分區信息（2023-2024年最新版）

按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 352

48.2%
學科：ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 75 / 180

58.6%
按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 195 / 354

45.06%
學科：ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q3 92 / 180

49.17%

CiteScore指數（2024年最新版）

  • CiteScore：4.9
  • SJR：0.615
  • SNIP：0.84
學科類別 分區 排名 百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering Q2 267 / 797

66%
大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials Q2 134 / 398

66%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 100 / 284

64%
大類：Engineering 小類：Computer Science Applications Q2 322 / 817

60%

期刊評價數據趨勢圖

中科院分區趨勢圖
期刊影響因子和自引率趨勢圖

發文統計

年發文量統計
年份 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
年發文量 59 55 50 47 42 47 69 53 77 45
國家/地區發文量統計
國家/地區 數量
USA 101
CHINA MAINLAND 38
Taiwan 11
GERMANY (FED REP GER) 6
South Korea 6
England 5
Canada 3
France 3
India 3
Japan 3
機構發文量統計
機構 數量
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA 10
HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY 9
STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SUNY) SYSTEM 9
AUBURN UNIVERSITY SYSTEM 8
PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER EDUCATION (PCSHE) 7
PURDUE UNIVERSITY SYSTEM 7
UNITED STATES DEPARTMENT OF DEFENSE 7
UNITED STATES DEPARTMENT OF ENERGY (DOE) 7
UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND 7
INTEL CORPORATION 6

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免責聲明

若用戶需要出版服務，請聯系出版商：ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990。

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