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Journal Of Computing And Information Science In Engineering是工程技術領域的一本優(yōu)秀期刊。由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版社出版。該期刊主要發(fā)表工程技術領域的原創(chuàng)性研究成果。創(chuàng)刊于2001年,該期刊主要刊載工程技術-工程:制造及其基礎研究的前瞻性、原始性、首創(chuàng)性研究成果、科技成就和進展。該期刊不僅收錄了該領域的科技成就和進展,更以其深厚的學術積淀和卓越的審稿標準,確保每篇文章都具備高度的學術價值。此外,該刊同時被SCIE數(shù)據(jù)庫收錄,并被劃分為中科院SCI3區(qū)期刊,它始終堅持創(chuàng)新,不斷專注于發(fā)布高度有價值的研究成果,不斷推動工程技術領域的進步。
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大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機:跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q2 | 80 / 169 |
53% |
學科:ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q2 | 33 / 68 |
52.2% |
按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q3 | 99 / 169 |
41.72% |
學科:ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q2 | 33 / 68 |
52.21% |
學科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
大類:Computer Science 小類:Computer Graphics and Computer-Aided Design | Q1 | 18 / 106 |
83% |
大類:Computer Science 小類:Industrial and Manufacturing Engineering | Q1 | 86 / 384 |
77% |
大類:Computer Science 小類:Computer Science Applications | Q2 | 233 / 817 |
71% |
大類:Computer Science 小類:Software | Q2 | 125 / 407 |
69% |
年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
年發(fā)文量 | 41 | 43 | 37 | 55 | 54 | 63 | 77 | 78 | 94 | 99 |
國家/地區(qū) | 數(shù)量 |
USA | 115 |
CHINA MAINLAND | 45 |
Wales | 7 |
France | 6 |
Italy | 6 |
Sweden | 6 |
Canada | 4 |
Denmark | 4 |
England | 4 |
India | 4 |
機構 | 數(shù)量 |
PURDUE UNIVERSITY SYSTEM | 10 |
STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SUNY) SYSTEM | 10 |
NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS & TECHNOLOGY (NIST) - USA | 9 |
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 9 |
UNITED STATES DEPARTMENT OF DEFENSE | 8 |
CARDIFF UNIVERSITY | 7 |
STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA | 7 |
CARNEGIE MELLON UNIVERSITY | 6 |
PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER EDUCATION (PCSHE) | 6 |
SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY | 6 |
文章名稱 | 引用次數(shù) |
The Design Process of Additively Manufactured Mesoscale Lattice Structures: A Review | 13 |
Generating Robot Trajectories for Conformal Three-Dimensional Printing Using Nonplanar Layers | 8 |
Challenges and Status on Design and Computation for Emerging Additive Manufacturing Technologies | 8 |
Review on Recent Advances in Information Mining From Big Consumer Opinion Data for Product Design | 7 |
Integrating Topic, Sentiment, and Syntax for Modeling Online Reviews: A Topic Model Approach | 7 |
Additive Manufacturing of Functionally Graded Material Objects: A Review | 7 |
An Internet of Things-Based Monitoring System for Shop-Floor Control | 6 |
Advanced Multi-Objective Robust Optimization Under Interval Uncertainty Using Kriging Model and Support Vector Machine | 6 |
A Machine Learning Approach to Kinematic Synthesis of Defect-Free Planar Four-Bar Linkages | 5 |
Efficient Compliant Variation Simulation of Spot-Welded Assemblies | 5 |
SCIE
影響因子 1.5
CiteScore 2.8
SCIE
影響因子 1.5
CiteScore 3.6
SCIE
CiteScore 8.9
SCIE
影響因子 0.5
CiteScore 1.8
SCIE
影響因子 2.2
CiteScore 6.5
SCIE
影響因子 0.4
CiteScore 2.2
SCIE SSCI
影響因子 4.1
CiteScore 7.1
SCIE SSCI
影響因子 0.9
CiteScore 1.5
SCIE SSCI
影響因子 12.5
CiteScore 22.1
SCIE
影響因子 4.5
CiteScore 8.1
若用戶需要出版服務,請聯(lián)系出版商:ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990。