大類(lèi)學(xué)科:計(jì)算機(jī)科學(xué) 中科院分區(qū) 4區(qū)
JCR學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING、MATHEMATICS, APPLIED JCR分區(qū) Q2
推薦合適期刊 投稿指導(dǎo) 助力快速見(jiàn)刊免費(fèi)咨詢(xún)
Computer Aided Geometric Design是計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的一本優(yōu)秀期刊。由Elsevier出版社出版。該期刊主要發(fā)表計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的原創(chuàng)性研究成果。創(chuàng)刊于1984年,該期刊主要刊載工程技術(shù)-計(jì)算機(jī):軟件工程及其基礎(chǔ)研究的前瞻性、原始性、首創(chuàng)性研究成果、科技成就和進(jìn)展。該期刊不僅收錄了該領(lǐng)域的科技成就和進(jìn)展,更以其深厚的學(xué)術(shù)積淀和卓越的審稿標(biāo)準(zhǔn),確保每篇文章都具備高度的學(xué)術(shù)價(jià)值。此外,該刊同時(shí)被SCIE數(shù)據(jù)庫(kù)收錄,并被劃分為中科院SCI4區(qū)期刊,它始終堅(jiān)持創(chuàng)新,不斷專(zhuān)注于發(fā)布高度有價(jià)值的研究成果,不斷推動(dòng)計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的進(jìn)步。
同時(shí),我們注重來(lái)稿文章表述的清晰度,以及其與我們的讀者群體和研究領(lǐng)域的相關(guān)性。為此,我們期待所有投稿的文章能夠保持簡(jiǎn)潔明了、組織有序、表述清晰。該期刊平均審稿速度為平均 約6.0個(gè)月 約11.9周。若您對(duì)于稿件是否適合該期刊存在疑慮,建議您在提交前主動(dòng)與期刊主編取得聯(lián)系,或咨詢(xún)本站的客服老師。我們的客服老師將根據(jù)您的研究?jī)?nèi)容和方向,為您推薦最為合適的期刊,助力您順利投稿,實(shí)現(xiàn)學(xué)術(shù)成果的順利發(fā)表。
大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 MATHEMATICS, APPLIED 應(yīng)用數(shù)學(xué) | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 MATHEMATICS, APPLIED 應(yīng)用數(shù)學(xué) | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 MATHEMATICS, APPLIED 應(yīng)用數(shù)學(xué) | 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 MATHEMATICS, APPLIED 應(yīng)用數(shù)學(xué) | 4區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 MATHEMATICS, APPLIED 應(yīng)用數(shù)學(xué) | 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 MATHEMATICS, APPLIED 應(yīng)用數(shù)學(xué) | 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING | SCIE | Q3 | 92 / 131 |
30.2% |
學(xué)科:MATHEMATICS, APPLIED | SCIE | Q2 | 124 / 331 |
62.7% |
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING | SCIE | Q2 | 57 / 131 |
56.87% |
學(xué)科:MATHEMATICS, APPLIED | SCIE | Q2 | 156 / 331 |
53.02% |
學(xué)科類(lèi)別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
大類(lèi):Engineering 小類(lèi):Automotive Engineering | Q2 | 42 / 125 |
66% |
大類(lèi):Engineering 小類(lèi):Aerospace Engineering | Q2 | 57 / 153 |
63% |
大類(lèi):Engineering 小類(lèi):Computer Graphics and Computer-Aided Design | Q2 | 44 / 106 |
58% |
大類(lèi):Engineering 小類(lèi):Modeling and Simulation | Q2 | 139 / 324 |
57% |
年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
年發(fā)文量 | 52 | 58 | 76 | 50 | 72 | 64 | 91 | 50 | 52 | 40 |
文章名稱(chēng) | 引用次數(shù) |
Isogeometric analysis with strong multipatch C-1-coupling | 12 |
On initialization of milling paths for 5-axis flank CNC machining of free-form surfaces with general milling tools | 11 |
Rolling normal filtering for point clouds | 7 |
Curvature based sampling of curves and surfaces | 7 |
A novel anisotropic second order regularization for mesh denoising | 7 |
Learnt knot placement in B-spline curve approximation using support vector machines | 6 |
Function representation based slicer for 3D printing | 6 |
A geometric view of optimal transportation and generative model | 6 |
An isogeometric C-1 subspace on unstructured multi-patch planar domains | 6 |
Low-rank parameterization of planar domains for isogeometric analysis | 5 |
SCIE
影響因子 3.7
CiteScore 6.4
SCIE
影響因子 4.5
CiteScore 10
SCIE
影響因子 3.8
CiteScore 6.7
SCIE
影響因子 5.3
CiteScore 9.3
SCIE
影響因子 1.7
CiteScore 3.4
SCIE
CiteScore 5.6
SCIE
影響因子 7.7
CiteScore 20.9
SCIE
影響因子 3.9
CiteScore 7.3
SCIE
影響因子 5.3
CiteScore 10.3
SCIE
影響因子 3
CiteScore 7.7
若用戶需要出版服務(wù),請(qǐng)聯(lián)系出版商:ELSEVIER SCIENCE BV, PO BOX 211, AMSTERDAM, NETHERLANDS, 1000 AE。