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Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing
人氣:13

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing SCIE

  • ISSN:0894-6507
  • 出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
  • 出版語言:English
  • E-ISSN:1558-2345
  • 出版地區:UNITED STATES
  • 是否預警:
  • 創刊時間:1988
  • 出版周期:Quarterly
  • TOP期刊:
  • 影響因子:2.3
  • 是否OA:未開放
  • CiteScore:5.2
  • H-index:59
  • 研究類文章占比:97.30%
  • Gold OA文章占比:4.67%
  • 文章自引率:0.1111...
  • 開源占比:0.106
  • 出版國人文章占比:0.13
  • 國際標準簡稱:IEEE T SEMICONDUCT M
  • 涉及的研究方向:工程技術-工程:電子與電氣
  • 中文名稱:半導體制造的IEEE交易
  • 預計審稿周期: 約6.0個月
國內分區信息:

大類學科:工程技術  中科院分區  3區

國際分區信息:

JCR學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC、ENGINEERING, MANUFACTURING、PHYSICS, APPLIED、PHYSICS, CONDENSED MATTER  JCR分區  Q2

  • 影響因子:2.3
  • Gold OA文章占比:4.67%
  • CiteScore:5.2
  • 研究類文章占比:97.30%
  • 開源占比:0.106
  • 文章自引率:0.1111...
  • 出版國人文章占比:0.13

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Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing 期刊簡介

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing是工程技術領域的一本優秀期刊。由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社出版。該期刊主要發表工程技術領域的原創性研究成果。創刊于1988年,該期刊主要刊載工程技術-工程:電子與電氣及其基礎研究的前瞻性、原始性、首創性研究成果、科技成就和進展。該期刊不僅收錄了該領域的科技成就和進展,更以其深厚的學術積淀和卓越的審稿標準,確保每篇文章都具備高度的學術價值。此外,該刊同時被SCIE數據庫收錄,并被劃分為中科院SCI3區期刊,它始終堅持創新,不斷專注于發布高度有價值的研究成果,不斷推動工程技術領域的進步。

同時,我們注重來稿文章表述的清晰度,以及其與我們的讀者群體和研究領域的相關性。為此,我們期待所有投稿的文章能夠保持簡潔明了、組織有序、表述清晰。該期刊平均審稿速度為平均 約6.0個月 。若您對于稿件是否適合該期刊存在疑慮,建議您在提交前主動與期刊主編取得聯系,或咨詢本站的客服老師。我們的客服老師將根據您的研究內容和方向,為您推薦最為合適的期刊,助力您順利投稿,實現學術成果的順利發表。

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing 期刊國內分區信息

中科院分區 2023年12月升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區 3區 4區 4區
中科院分區 2022年12月升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 3區 4區 4區 4區
中科院分區 2021年12月舊的升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 3區 4區 4區 4區
中科院分區 2021年12月基礎版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態物理 4區 4區 4區 4區
中科院分區 2021年12月升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 3區 4區 4區 4區
中科院分區 2020年12月舊的升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態物理 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區 3區 3區 4區

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing 期刊國際分區信息(2023-2024年最新版)

按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 175 / 352

50.4%

學科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 68

40.4%

學科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 100 / 179

44.4%

學科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q3 45 / 79

43.7%

按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 354

48.45%

學科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 35 / 68

49.26%

學科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 92 / 179

48.88%

學科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 33 / 79

58.86%

CiteScore指數(2024年最新版)

  • CiteScore:5.2
  • SJR:0.967
  • SNIP:1.237
學科類別 分區 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 114 / 384

70%

大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics Q2 131 / 434

69%

大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 89 / 284

68%

大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 250 / 797

68%

期刊評價數據趨勢圖

中科院分區趨勢圖
期刊影響因子和自引率趨勢圖

發文統計

年發文量統計
年份 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
年發文量 60 68 51 70 63 80 77 63 77 74
國家/地區發文量統計
國家/地區 數量
USA 83
South Korea 40
CHINA MAINLAND 38
Japan 29
Taiwan 25
GERMANY (FED REP GER) 15
Belgium 6
India 6
Netherlands 6
Singapore 6
機構發文量統計
機構 數量
SAMSUNG 14
GLOBALFOUNDRIES 11
SAMSUNG ELECTRONICS 10
KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TECHNOLOGY (KAIST) 8
UNIVERSITY OF NORTH CAROLINA 8
INTEL CORPORATION 7
NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY 7
SKYWORKS SOLUT INC 7
ASML HOLDING 6
IMEC 6

高引用文章

文章名稱 引用次數
Wafer Map Defect Pattern Classification and Image Retrieval Using Convolutional Neural Network 41
Classification of Mixed-Type Defect Patterns in Wafer Bin Maps Using Convolutional Neural Networks 24
Hybrid Particle Swarm Optimization Combined With Genetic Operators for Flexible Job-Shop Scheduling Under Uncertain Processing Time for Semiconductor Manufacturing 23
Convolutional Neural Network for Wafer Surface Defect Classification and the Detection of Unknown Defect Class 22
AdaBalGAN: An Improved Generative Adversarial Network With Imbalanced Learning for Wafer Defective Pattern Recognition 15
A Voting Ensemble Classifier for Wafer Map Defect Patterns Identification in Semiconductor Manufacturing 15
Epitaxial beta-Ga2O3 and beta-(AlxGa1-x)(2)O-3/beta-Ga2O3 Heterostructures Growth for Power Electronics 15
Decision Tree Ensemble-Based Wafer Map Failure Pattern Recognition Based on Radon Transform-Based Features 13
A Data Driven Cycle Time Prediction With Feature Selection in a Semiconductor Wafer Fabrication System 12
Deep-Structured Machine Learning Model for the Recognition of Mixed-Defect Patterns in Semiconductor Fabrication Processes 12

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