推薦合適期刊 投稿指導 助力快速見刊免費咨詢
Journal Of Bionic Engineering是計算機科學領域的一本優秀期刊。由Springer Singapore出版社出版。該期刊主要發表計算機科學領域的原創性研究成果。創刊于2004年,該期刊主要刊載工程技術-材料科學:生物材料及其基礎研究的前瞻性、原始性、首創性研究成果、科技成就和進展。該期刊不僅收錄了該領域的科技成就和進展,更以其深厚的學術積淀和卓越的審稿標準,確保每篇文章都具備高度的學術價值。此外,該刊同時被SCIE數據庫收錄,并被劃分為中科院SCI3區期刊,它始終堅持創新,不斷專注于發布高度有價值的研究成果,不斷推動計算機科學領域的進步。
同時,我們注重來稿文章表述的清晰度,以及其與我們的讀者群體和研究領域的相關性。為此,我們期待所有投稿的文章能夠保持簡潔明了、組織有序、表述清晰。該期刊平均審稿速度為平均 約10.0個月 。若您對于稿件是否適合該期刊存在疑慮,建議您在提交前主動與期刊主編取得聯系,或咨詢本站的客服老師。我們的客服老師將根據您的研究內容和方向,為您推薦最為合適的期刊,助力您順利投稿,實現學術成果的順利發表。
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機科學 | 3區 | ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:綜合 MATERIALS SCIENCE, BIOMATERIALS 材料科學:生物材料 ROBOTICS 機器人學 | 4區 4區 4區 | 否 | 否 |
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機科學 | 3區 | ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:綜合 MATERIALS SCIENCE, BIOMATERIALS 材料科學:生物材料 ROBOTICS 機器人學 | 2區 3區 3區 | 否 | 否 |
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機科學 | 2區 | ROBOTICS 機器人學 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:綜合 MATERIALS SCIENCE, BIOMATERIALS 材料科學:生物材料 | 2區 3區 3區 | 否 | 否 |
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 2區 | ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:綜合 MATERIALS SCIENCE, BIOMATERIALS 材料科學:生物材料 ROBOTICS 機器人學 | 3區 3區 2區 | 否 | 否 |
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機科學 | 2區 | ROBOTICS 機器人學 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:綜合 MATERIALS SCIENCE, BIOMATERIALS 材料科學:生物材料 | 2區 3區 3區 | 否 | 否 |
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機科學 | 2區 | ROBOTICS 機器人學 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:綜合 MATERIALS SCIENCE, BIOMATERIALS 材料科學:生物材料 | 2區 3區 3區 | 否 | 否 |
按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
學科:ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q1 | 20 / 179 |
89.1% |
學科:MATERIALS SCIENCE, BIOMATERIALS | SCIE | Q2 | 19 / 53 |
65.1% |
學科:ROBOTICS | SCIE | Q1 | 11 / 46 |
77.2% |
按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
學科:ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q1 | 33 / 180 |
81.94% |
學科:MATERIALS SCIENCE, BIOMATERIALS | SCIE | Q1 | 13 / 53 |
76.42% |
學科:ROBOTICS | SCIE | Q2 | 13 / 46 |
72.83% |
學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
大類:Biochemistry, Genetics and Molecular Biology 小類:Biophysics | Q1 | 33 / 152 |
78% |
大類:Biochemistry, Genetics and Molecular Biology 小類:Biotechnology | Q2 | 94 / 311 |
69% |
大類:Biochemistry, Genetics and Molecular Biology 小類:Bioengineering | Q2 | 65 / 162 |
60% |
年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
年發文量 | 60 | 61 | 62 | 72 | 90 | 89 | 101 | 119 | 192 | 132 |
國家/地區 | 數量 |
CHINA MAINLAND | 170 |
England | 29 |
India | 19 |
South Korea | 19 |
USA | 16 |
Iran | 13 |
France | 8 |
Japan | 8 |
GERMANY (FED REP GER) | 7 |
Italy | 7 |
機構 | 數量 |
JILIN UNIVERSITY | 36 |
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 22 |
BEIHANG UNIVERSITY | 17 |
HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY | 13 |
NANJING UNIVERSITY OF AERONAUTICS & ASTRONAUTICS | 12 |
XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY | 8 |
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS) | 7 |
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM) | 7 |
UNIVERSITY OF NOTTINGHAM | 7 |
HUBEI UNIVERSITY | 6 |
文章名稱 | 引用次數 |
Effects of Surface Treatments on Tensile, Thermal and Fibre-matrix Bond Strength of Coir and Pineapple Leaf Fibres with Poly Lactic Acid | 15 |
A Soft Bionic Gripper with Variable Effective Length | 13 |
Hybrid Laser Ablation and Chemical Modification for Fast Fabrication of Bio-inspired Super-hydrophobic Surface with Excellent Self-cleaning, Stability and Corrosion Resistance | 11 |
Fabrication of 3D Printed PCL/PEG Polyblend Scaffold Using Rapid Prototyping System for Bone Tissue Engineering Application | 11 |
Modification of Oil Palm Empty Fruit Bunch and Sugarcane Bagasse Biomass as Potential Reinforcement for Composites Panel and Thermal Insulation Materials | 10 |
Bioactive Materials: A Comprehensive Review on Interactions with Biological Microenvironment Based on the Immune Response | 10 |
CUBE, a Cable-driven Device for Limb Rehabilitation | 10 |
Artificial Hair-Like Sensors Inspired from Nature: A Review | 9 |
Investigation of Punch Resistance of the Allomyrira dichtoloma Beetle Forewing | 8 |
Emotion Modelling for Social Robotics Applications: A Review | 8 |
SCIE
影響因子 3.7
CiteScore 6.4
SCIE
影響因子 4.5
CiteScore 10
SCIE
影響因子 3.8
CiteScore 6.7
SCIE
影響因子 5.3
CiteScore 9.3
SCIE
影響因子 1.7
CiteScore 3.4
SCIE
CiteScore 5.6
SCIE
影響因子 7.7
CiteScore 20.9
SCIE
影響因子 3.9
CiteScore 7.3
SCIE
影響因子 5.3
CiteScore 10.3
SCIE
影響因子 3
CiteScore 7.7
若用戶需要出版服務,請聯系出版商:SCIENCE CHINA PRESS, 16 DONGHUANGCHENGGEN NORTH ST, BEIJING, PEOPLES R CHINA, 100717。